
Σκόνη τανταλίου υψηλής καθαρότητας
Εκτός από την εκτόξευση μεμβρανών στην τεχνολογία ημιαγωγών, αυτή η σκόνη τανταλίου μπορεί επίσης να χρησιμοποιηθεί για άλλες εφαρμογές, όπως ιατρικές εφαρμογές και επίστρωση επιφανειών.
Η ακόλουθη μέθοδος για την κατασκευή σκόνης τανταλίου υψηλής καθαρότητας περιλαμβάνει τα ακόλουθα βήματα στη σειρά.
1) υδρογόνωση του πλινθώματος τανταλίου υψηλής καθαρότητας
2) σύνθλιψη και κοσκίνισμα των τσιπς τανταλίου που λαμβάνονται από την υδρογόνωση των πλινθωμάτων τανταλίου και στη συνέχεια καθαρισμός τους με έκπλυση με οξύ για την απομάκρυνση της μόλυνσης των ακαθαρσιών που εισάγονται από τη διαδικασία άλεσης με σφαιρίδια
3) Αφυδρογόνωση σε υψηλή θερμοκρασία της προκύπτουσας σκόνης τανταλίου
4) αποξείδωση της προκύπτουσας σκόνης τανταλίου
5) Πλύσιμο με οξύ, πλύση με νερό, ξήρανση και κοσκίνισμα της σκόνης τανταλίου
6) Η σκόνη τανταλίου υποβάλλεται σε θερμική επεξεργασία χαμηλής θερμοκρασίας, στη συνέχεια ψύχεται, παθητικοποιείται, εκκενώνεται και κοσκινίζεται για να ληφθεί το τελικό προϊόν.
Στη διαδικασία παραγωγής, τα πλινθώματα τανταλίου υψηλής καθαρότητας ορίζονται ως εκείνα με περιεκτικότητα σε ταντάλιο 99,995 τοις εκατό ή περισσότερο. Αυτά τα πλινθώματα μπορούν να ληφθούν με διάφορους τρόπους, για παράδειγμα με πυροσυσσωμάτωση ή βομβαρδισμό ηλεκτρονίων σε υψηλές θερμοκρασίες χρησιμοποιώντας σκόνη τανταλίου που παράγεται με διάφορες διαδικασίες ως πρώτη ύλη. Αυτά τα πλινθώματα είναι επίσης διαθέσιμα στο εμπόριο.
Δεν υπάρχει περιορισμός στον τρόπο σύνθλιψης των κομματιών υδρογονωμένου τανταλίου, για παράδειγμα μέσω μιας μονάδας σύνθλιψης ροής αέρα ή ενός μύλου με σφαιρίδια, αλλά κατά προτίμηση όλα τα σωματίδια θρυμματισμένης σκόνης τανταλίου θα πρέπει να μπορούν να περάσουν από ένα πλέγμα 400 mesh ή υψηλότερο. π.χ. 500 mesh, 600 mesh ή 700 mesh. Όσο μεγαλύτερο είναι το μέγεθος των ματιών, τόσο λεπτότερη είναι η σκόνη τανταλίου, αλλά εάν η σκόνη είναι πολύ λεπτή, π.χ. πάνω από 700 mesh, είναι πιο δύσκολο να ελέγξετε την περιεκτικότητα της σκόνης τανταλίου σε οξυγόνο. Επομένως, το κοσκίνισμα στο βήμα 2) αναφέρεται κατά προτίμηση σε κοσκίνισμα μεταξύ 400 και 700 mesh. Για λόγους απεικόνισης και όχι περιορισμού, χρησιμοποιείται η σύνθλιψη σφαιρόμυλου στην υλοποίηση.
Σε αντίθεση με την αφυδρογόνωση σε χαμηλή θερμοκρασία, η οποία χρησιμοποιείται στο πεδίο για εξοικονόμηση ενέργειας, η αφυδρογόνωση σε υψηλή θερμοκρασία κατά προτίμηση πραγματοποιείται στην κατασκευή θερμαίνοντας τη σκόνη τανταλίου υπό προστασία αδρανούς αερίου και διατηρώντας τη ζεστή για περίπου 60-300 λεπτά (π.χ. περίπου 120 λεπτά, περίπου 150 λεπτά, περίπου 240 λεπτά, περίπου 200 λεπτά) σε περίπου 800-1000 μοίρες (π.χ. περίπου 900 μοίρες, περίπου 950 μοίρες, περίπου 980 μοίρες, περίπου 850 μοίρες, περίπου 880 μοίρες). Η σκόνη τανταλίου στη συνέχεια ψύχεται, αφαιρείται από τον κλίβανο και κοσκινίζεται για να ληφθεί η αφυδρογονωμένη σκόνη τανταλίου. Παραδόξως, οι εφευρέτες βρήκαν ότι η υψηλότερη θερμοκρασία που περιγράφεται για την αφυδρογόνωση κατέστησε δυνατή τη μείωση της επιφανειακής δραστηριότητας ταυτόχρονα με την αφυδρογόνωση.
Στο βήμα 4, η σκόνη τανταλίου αποοξειδώνεται σε χαμηλή θερμοκρασία, δηλαδή η μέγιστη θερμοκρασία της διεργασίας δεν είναι κατά προτίμηση υψηλότερη από τη θερμοκρασία αφυδρογόνωσης, η οποία είναι γενικά περίπου 50-300 βαθμός κάτω από τη θερμοκρασία αφυδρογόνωσης (π.χ. περίπου 100 βαθμοί , περίπου 150 μοίρες, περίπου 180 μοίρες, περίπου 80 μοίρες, περίπου 200 μοίρες), το οποίο είναι αρκετό για να επιτευχθεί ο σκοπός της αποοξυγόνωσης, διασφαλίζοντας ταυτόχρονα ότι τα σωματίδια τανταλίου δεν συντήκονται ή αναπτύσσονται έτσι ώστε τα σωματίδια μαγνησίου ή οξειδίου του μαγνησίου να μην ενθυλακώνονται σε τα σωματίδια τανταλίου. Τα σωματίδια μαγνησίου ή οξειδίου του μαγνησίου ενθυλακώνονται μέσα στα σωματίδια τανταλίου και δεν μπορούν να αφαιρεθούν εύκολα κατά τη διάρκεια της επακόλουθης διαδικασίας αποξήρωσης, με αποτέλεσμα υψηλή περιεκτικότητα σε μαγνήσιο στο τελικό προϊόν.
Η αποξείδωση πραγματοποιείται με την προσθήκη αναγωγικού παράγοντα στη σκόνη τανταλίου. Κατά προτίμηση, η εν λόγω διαδικασία αποξείδωσης διεξάγεται συνήθως υπό προστασία αδρανούς αερίου. Γενικά, ο εν λόγω αναγωγικός παράγοντας έχει μεγαλύτερη συγγένεια για το οξυγόνο από ότι το ταντάλιο για το οξυγόνο. Τέτοιοι αναγωγικοί παράγοντες είναι, για παράδειγμα, μέταλλα αλκαλικών γαιών, μέταλλα σπανίων γαιών και τα υδρίδια τους, συνηθέστερα σκόνη μαγνησίου. Ως ειδική προτιμώμενη υλοποίηση, αυτό μπορεί να επιτευχθεί με ανάμιξη σκόνης τανταλίου με {{0}}. Κινεζικό δίπλωμα ευρεσιτεχνίας CN 102120258A, θέρμανση με προστασία από αδρανές αέριο, συγκράτηση περίπου. 600-750 βαθμός (π.χ. περίπου 700eC) για περίπου. 2-4 ώρες, στη συνέχεια εκκένωση και παραμονή ξανά υπό εκκένωση για περίπου. {{7 ώρες. Η θερμοκρασία στη συνέχεια μειώνεται, παθητικοποιείται και απομακρύνεται από τον κλίβανο για να ληφθεί μια αποοξειδωμένη σκόνη τανταλίου υψηλής καθαρότητας.
Το πλεονέκτημα αυτής της μεθόδου είναι ο συνδυασμός αφυδρογόνωσης σε υψηλή θερμοκρασία, αποξείδωσης χαμηλής θερμοκρασίας και θερμικής επεξεργασίας σε χαμηλή θερμοκρασία. Καθώς η ακατέργαστη σκόνη τανταλίου περιέχει υδρίδια που παράγονται αναπόφευκτα από την απορρόφηση υδρογόνου, οι ιδιότητές του (π.χ. σταθερά πλέγματος, ηλεκτρική αντίσταση κ.λπ.) αλλάζουν με τρόπους που δεν μπορούν ακόμη να εξαλειφθούν πλήρως με τη συμβατική αφυδρογόνωση σε χαμηλή θερμοκρασία. Ο σκοπός της χρήσης αφυδρογόνωσης σε χαμηλή θερμοκρασία είναι να αποφευχθεί η ανάπτυξη συντηγμένων σωματιδίων που προκαλούνται από υψηλές θερμοκρασίες αποοξυγόνωσης.
The above-mentioned combination of high-temperature dehydrogenation, low-temperature deoxidation, and low-temperature heat treatment avoids the sintering and growth of tantalum powder particles caused by high temperatures in the conventional process (i.e. dehydrogenation and deoxidation at the same time) and the encapsulation of magnesium or magnesium oxide particles inside the tantalum particles, resulting in poorly controllable particle size and high magnesium content in the final product; it also avoids the problem of incomplete dehydrogenation caused by low temperatures, resulting in high hydrogen content. The problem of high hydrogen content due to incomplete dehydrogenation caused by low temperatures is also avoided. The low-temperature heat treatment mainly removes the residual magnesium metal after deoxidation, the impurities such as H and F from the pickling, and ensures that the particles do not grow, so that the impurity content is well controlled while achieving the particle size requirements. In the end, the method of the invention resulted in a high-purity tantalum powder with a purity of >99,995 τοις εκατό από το GDMS.
Σύγκριση απόδοσης σκόνης τανταλίου
Οχι. | Πριν από την αποξείδωση O (ppm) | Μετά από αποξείδωσηO (ppm) | N (ppm) | H (ppm) | Mg (ppm) | Καθαρότητα ( τοις εκατό ) | Μέγεθος σωματιδίων D50 μm |
A | 1280 | 650 | 30 | 10 | 1.2 | >99.999 | 10.425 |
B | 950 | 450 | 35 | 10 | 0.8 | >99.999 | 13.05 |
C | 1300 | 700 | 30 | 10 | 0.12 | >99.999 | 15.17 |
D | -- | 1200 | 36 | 70 | 33 | >99.992 | 13.49 |

Δημοφιλείς Ετικέτες: σκόνη τανταλίου υψηλής καθαρότητας, προμηθευτές, κατασκευαστές, εργοστάσιο, προσαρμοσμένο, αγορά, τιμή, προσφορά, ποιότητα, προς πώληση, σε απόθεμα
Ένα ζευγάρι
Σφαιρική σκόνη τανταλίουΕπόμενη
Σκόνη τανταλίουΜπορεί επίσης να σας αρέσει
Αποστολή ερώτησής











